IT之家11 月 16 日消息，知名苹果产品爆料者 Kosutami 今天在 X 平台发布贴文，声称苹果公司将在iPhone16 / Pro系列手机中使用石墨烯散热。此外Kosutami 还提到，iP...

近日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔® FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex® 3系列、Agilex® 5系列在内的多款FPGA产品细节...

2023年11月15日，第21届上海国际车用空调及冷藏技术展览会（简称CIAAR）在上海开启，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝以“绿色创新，移动制冷新升级”为主题亮相，现场展示了应用...

据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exyn...

10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英...

当地时间 11 月 13 日，英伟达宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为全球领先的 AI 计算平台带来强大动力。该平台基于 NVIDIA Hopper™ 架构，配备 NVIDIA H200 ...

近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。早前疲软的消费电子开始出现回温迹象，也得益于该因素，存储市场DRAM与NAND Flash价格上涨。而此前短缺两年的车用芯片，据安森美、摩...

IT之家11 月 16 日消息，在今天于西雅图举行的 Ignite 开发者大会上，微软正式推出了两款自研 AI 芯片，用于强化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服务，分别为 ...