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行业新闻
  • 鼎阳科技:拟1.8亿元投建马来西亚生产基地,并设项目公司

    鼎阳科技11月24日公告,公司计划投资1.8亿元人民币,建设马来西亚生产基地,项目建设分二期实施,一期投资1895.02万元,二期投资1.61亿元。公司拟设立全资子公司鼎阳科技(马)有限公司,具体负责...

  • 欧盟、印度墨水芯片协议

    来自印度和欧盟委员会的代表签署了一项关于加强半导体供应链和帮助研发合作的措施的协议大纲。该谅解备忘录由欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)和印度通信、电子和信息技术部长阿什维...

  • 三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

    11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高...

  • 供应链将撤离、还要完全停用中国造芯片、PC:戴尔回应了

    11月28日消息,据国内媒体报道称,戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示,中国一直是戴尔重要的国际市场,他们不会退出。吴冬梅表示“我们为戴尔在中国这25年的历史感到骄傲和自豪。在这里我们取得了巨大的成就,并与...

  • 存储模组厂商积极发力DDR5

    随着PC与服务器领域平台不断推陈出新,DDR5日益受到市场青睐。除了原厂持续布局外,近期威刚、十铨科技、宇瞻等模组厂商亦积极投入DDR5,并持续看好这类产品后续发展。威刚对外表示,现阶段观察到存储市场...

  • 江波龙FORESEE两款存储卡通过树莓派AVL认证,兼容性再上新高度

    近日,FORESEE EPLUS系列microSD与工规级microSD两款产品正式通过树莓派微型计算机(Raspberry Pi computers)AVL认证,标志着FORESEE移动存储产品线在...

  • 6.86亿欧元,国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

    中国台湾地区被动元件供应商国巨公司日前宣布,已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门的收购。据悉,国巨公司在2022年10月宣布了这一收购要约,以现金方式进行,总价6.86亿欧元(约53...

  • 加速国产化!深圳:鼓励汽车芯片实现自主突破

    11月28日消息,据“深圳工信”公众号消息,日前,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。其中提到,围绕车规级芯片、...