倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么为什么需要铜柱？其清洗工艺又是怎样的呢？电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于11月29日下午3点举行免费在线公开课《铜柱倒装芯片清洗工艺》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。

课程内容

本场讲座基于ZESTRON关于铜柱倒装芯片的一项研究。首先介绍倒装芯片铜柱应用的发展，铜柱清洗的背景，进而展开不同清洗工艺下铜柱清洗的结果，通过实验过程意在帮助听众了解如何使用多种分析测试以及标准的可靠性测试作为验证的依据。此项研究可对未来低间隙清洗，包括TSV硅穿孔技术下的2.5D/3D封装形式提供参考。

演讲嘉宾

李肖晨，ZESTRON北亚区资深工艺工程师，拥有电子制造半导体封测与SMT行业超过10年的工作经验。熟悉国内外先进清洗设备的工作机理，善于清洗工艺制程的建立和优化，可以提供完整的清洗解决方案支持。