ABB 5SHX2645L0004 模板

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SEMIS仿真结果是基于时间的带有算术值的图表。半导体损耗被分析计算为开关损耗和导通损耗。它们也出现在转换器层面，说明了所有元件的总损耗。在结果中也有输入功率的情况下，SEMIS计算总半导体损耗为转换器吸收功率的百分比。以这种方式，用户得到半导体选择对转换器的整体效率的影响的指示。

半导体结温度Tj是包括在允许评估操作的热极限的结果中的另一个参数。如果超过了结温度Tj的允许限值，或者如果施加的电压超出了要模拟的产品的推荐限值，则会提示警报消息。由于SEMIS基于PLECS仿真软件，HiPak、StakPak、二极管和IGCT热模型（XML格式）可从我们的网站下载，因此PLECS用户可以使用它们自行准确地模拟ABB产品。 

所有晶闸管/二极管模块均采用行业标准外壳，设计用于非常低的损耗和最高的工作温度。典型的应用是交流电机软起动器、变速驱动器和可再生能源。来自大功率半导体的特性用于ABB的中等功率模块。这些功能确保了在负载循环下的最高性能、更高的热利用率、增加的过载能力等优势。

ABB半导体公司的SPT（Soft Punch Through）芯片组及其具有较低损耗的改进型（SPT+和SPT++）可在1200 V和1700 V下使用。由于芯片收缩适度，因此与其他芯片相比，它们具有最高的每额定安培输出功率，因此芯片面积更大。

1200V的典型应用是用于工业驱动器、太阳能、电池备份系统（UPS）和电动车辆的功率转换器。1700伏的应用还包括工业电力转换和驱动、风力涡轮机和牵引变流器。

ABB的1700 V SPT++芯片组是世界上第一个提供高达175°C的工作结温度的1700 V芯片组。这允许模块设计者显著地增加IGBT模块的功率密度。 

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